共青城超群科技股份有限公司招聘信息、联系方式

成立时间：2010 年
所属行业：电子/微电子(半
企业性质：股份制企业
注册资金：5000 万元
员工人数：200-500人
所在地址：九江 - 共青
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更新时间：2018-2-26

共青城超群科技股份有限公司的简介

共青城超群科技有限公司成立于2010年7月，注册资金5000万元。专业于BT、DPC的研发、生产、销售。项目拟总投资3.4亿元，建成超群科技园。项目分两期建设。项目首期已投入资金1.2亿元（约2000万美元）。
BT：SMD LED封装基板,为高清晰显示模块背光源的基本元件。
DPC：陶瓷封装基板，为大（超大）功率高光效、长寿命LED封装重要元件。
BT封装基板为近年来国际、国内市场需求暴增，广泛应用于航天、军事、医疗、电脑、手机及其他便携式电子产品的高清晰显示模块。由于其制造技术和设备要求极高，与半导体芯片基板的制作相当。以及其设备及工艺技术的壁垒等问题，国内目前没有专业的生产厂家，市场应用基本依赖日、韩和台湾进口，处于完全的卖方市场状态。
DPC陶瓷封装基板，更是近一两年才由欧美等先进国家开发出来的高技术产品，它有效改善了大功率LED散热的技术问题，使大功率LED突破高光效、长寿命技术瓶颈成为现实，并可以有效控制材料消耗、减小产品体积，为更轻薄、小巧及高效率奠定基础。技术上，处于完全的垄断、封锁状态。据测算，发达国家产品成本仅在10～20%间，是具较高回报率的新型产业项目。国内目前处于启蒙阶段，更无专业生产厂家。
随世界绿色能源浪潮的推进，LED领域具备久远发展前景。世界权威的专业电子产品调查机构Prismark预测：上述产品类2013年国际市场需求规模超过1000亿USD，国内市场需求亦超过1000亿RMB，且年市场增长率都大于30%。已列为国家十二五重大科技拓展项目。
超群科技秉承“专业、专注”理念，依托拥有20多年线路板制造经验的研发团队；横向联合电子科技大学微电子与固体电子学院建立产学研基地；同时得到美国硅谷著名半导体应用材料公司首席技术专家的全面技术支持，掌握了工艺技术；并引进关键、专业的高技术设备（如：Sputter、激光打孔机等。为西方技术限制出口的先进设备）。公司目前已拥有8项国家专利。在专业技术领域方面，超群科技走在了国内行业领域前沿，是填补国内产业空白的项目。
项目一期本月进入调试、试产阶段， 2013年初量产应市，月销售额可以达3500～4000万元。全项目建成后，可达月销售额1.5亿元左右。

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